特長
高耐熱性
高温時低弾性
使用用途例
電子材料用接着剤原料
固形・液状封止剤原料
塗料原料
積層・含浸樹脂原料
（プリント基板、
CCL銅張積層板、など）
製品一覧
| 製品名 | OGSOL PG-100 |
OGSOL CG-500 |
OGSOL EG-200 |
OGSOL EG-280 |
|---|---|---|---|---|
| 特長 | 高耐熱 高温時低弾性 高透明性 |
高耐熱 高温時低弾性 良溶解性 |
高耐熱 高接着強度 |
高耐熱 高柔軟性 |
| 外観 | 白色固体 | 黄色固体 | 粘稠固体 | 淡黄色液体 |
| エポキシ当量［g/eq］ | 260 | 310 | 290 | 460 |
| 全塩素量［ppm］ | 1,200 | 1,000 | 490 | 170 |
| 粘度［mPa･s］ | 350 （150℃） |
3,200 （180℃） |
60 （150℃） |
7,500 （25℃） |
| 耐熱性 (5％重量減少温度)［℃］ |
354 | 400 | 389 | 368 |
上記データは参考値であり、製品の品質を保証するものではありません。
温度別弾性率
フルオレン系エポキシは常温領域では高弾性率を保持しながら、
Tg以上の高温領域では弾性率が大幅に下がります。
そのため、高温領域での加工時に反り低減が期待できます
硬化物作製条件
硬化温度：175℃×5時間
硬化剤：フェノールノボラック
硬化触媒：トリフェニルホスフィン（TPP）
耐熱劣化試験
OGSOL EG-280のフェノール硬化物は、汎用の柔軟性エポキシ樹脂と比較して、加熱試験後も柔軟性を保持します。
高温環境下でも柔軟性を維持したい用途での適用が期待できます。
硬化物作製条件
硬化温度：115℃×5時間
硬化剤：フェノールノボラック
硬化触媒：トリフェニルホスフィン（TPP）
※詳細なデータは右記カタログデータを参照ください。
