新着情報

下記のとおり、弊社は東京ビッグサイトで開催される展示会に出展いたします。

会期：2020年1月15日（水）～1月17日（金）10:00～18:00（最終日のみ17:00まで）
会場：東京ビッグサイト西ホール1F(第21回半導体・センサパッケージング技術展)
出展小間番号：W11-35
出展内容：
・フルオレン系エポキシ樹脂
・フルオレン系アクリレート
・フルオレン系シランカップリング剤　OGSOL SC-001

詳しい内容は、以下のHPをご覧ください。
https://www.nepconjapan.jp/ja-jp.html

皆様のご来場をお待ちいたしております。