ファイン材料事業ポリシラン

熱硬化グレード 「オグソールSI-20」シリーズ

末端にシラノール(Si-OH)基等を有したネットワーク型のポリシランです。加熱によりエポキシなど他の反応性化合物と架橋・硬化し、硬化後でも膜厚変化を抑えられます。また、硬化膜を加熱処理しても着色が少なく、高透過率を維持します。

基本構造

下記化合物を基本構造とする重合体

元素記号イメージ
ポリフェニルシリン

用途例

  • ディスプレイ用透明コーティング材料
  • 半導体用コーティング材料

物性値(代表)

グレード SI-20-10
特徴 標準タイプ
分子量 Mn 1100
Mw 1500
溶解性
(10wt%)
i-プロパノール ×
THF
PGME ×
MEK ×
c-ヘキサノン
トルエン
PGMEA
乳酸エチル ×

○:溶解 ×:不溶

ポリシランとエポキシ樹脂の熱硬化反応

ポリシラン :SI-20-10
エポキシ樹脂 :クレゾールノボラックエポキシ樹脂(ECN)
触媒 :2-メチルイミダゾール
塗工液 :エポキシ当量:水酸基当量1:1、
  40wt%PGMEA溶液(SI-20-21の水酸基当量:推定値 750)
硬化条件 :80℃ →(昇温30min)→ 180℃ 1hr
  ポリシラン/エポキシ樹脂 (参考)※1
酸無水物/エポキシ樹脂
透過率(400nm) 95.6 96.8
硬化後の残膜率(%) 100.5 94.2
耐熱性※2 透過率(400nm) 88.3 68.0
残膜率(%) 101.5 91.1

※1酸無水物 :メチルテトラヒドロフタル酸無水物(MTHPA)
※2硬化膜を加熱処理(250℃,1h)
※※膜厚約2μmでの評価結果

グラフイメージ 

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