ファイン材料事業ポリシラン

熱硬化グレード 「オグソールSI-20」シリーズ

末端にシラノール(Si-OH)基等を有したネットワーク型のポリシランです。加熱によりエポキシなど他の反応性化合物と架橋・硬化し、硬化後でも膜厚変化を抑えられます。また、硬化膜を加熱処理しても着色が少なく、高透過率を維持します。

基本構造

下記化合物を基本構造とする重合体

元素記号イメージ
ポリフェニルシリン
元素記号2イメージ
ポリアルキルシリン

ポリアルキルシリン

元素記号3イメージ
ポリシラン :SI-20-12
エポキシ樹脂 :クレゾールノボラック型
  エポキシ樹脂(ECN)
塗工液 :固形分:重量比1:1、
  40wt%酢酸セロソルブ溶液
硬化条件 :80℃ 1hr →(昇温45min)→
  200℃ 1hr

用途例

  • ディスプレイ用透明コーティング材料
  • 半導体用コーティング材料

ポリシランとエポキシ樹脂との硬化膜の物性

  ポリシラン/エポキシ樹脂 (参考)
酸無水物/エポキシ樹脂
誘電特性
(100MHz)
比誘電率 2.9 3.6
誘電正接 0.02 0.04
ガラス転移温度(TMA) 180 97
屈折率(D線) 1.64 1.61
接触角(°) 87 70
耐熱性(℃) 5%熱減量温度 342 337
10%熱減量温度 380 359
20%熱減量温度 458 382

酸無水物 :メチルテトラヒドロフタル酸無水物(MTHPA)

物性値(代表)

グレード SI-20-12 SI-20-10 SI-20-21
(開発品)
特徴
  • 標準タイプ
  • 硬化性良好
  • 標準タイプ
  • 低金属量 (15ppm)
  • 標準タイプ
  • 低金属量 (5ppm)
分子量 Mn 1000 1100 1100
Mw 1300 1500 1500
溶解性
(20wt%)
PGMEA
MEK  
乳酸エチル ×  
c-ヘキサノン
PGME ×  
酢酸ブチル  
i-プロパノール × ×  
NMP  
THF
キシレン  
トルエン ×
アニソール  
酢酸セロソルブ  
MIKB  
ジクロロメタン  
モノクロロベンゼン  

SI-20-21は10wt%
◎:よく溶解する ○:溶解する ×:不溶

開発品 「オグソールSI-20-21」

ポリシランとエポキシ樹脂の熱硬化反応

ポリシラン :SI-20-21
エポキシ樹脂 :クレゾールノボラックエポキシ樹脂(ECN)
触媒 :2-メチルイミダゾール
塗工液 :エポキシ当量:水酸基当量1:1、
  40wt%PGMEA溶液(SI-20-21の水酸基当量:推定値 750)
硬化条件 :80℃ →(昇温30min)→ 180℃ 1hr
  ポリシラン/エポキシ樹脂 (参考)※1
酸無水物/エポキシ樹脂
透過率(400nm) 95.6 96.8
硬化後の残膜率(%) 100.5 94.2
耐熱性※2 透過率(400nm) 88.3 68.0
残膜率(%) 101.5 91.1

※1酸無水物 :メチルテトラヒドロフタル酸無水物(MTHPA)
※2硬化膜を加熱処理(250℃,1h)
※※膜厚約2μmでの評価結果

グラフイメージ 

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