ファイン材料事業フルオレン誘導体・光学樹脂

エポキシ:フルオレン系エポキシ樹脂

剛直なフルオレン構造を有したエポキシ樹脂です。特殊なカルド構造(ちょうつがい)を有するため、従来のエポキシにない特性が期待できます。

特長

  • 高耐熱性(高Tg)
  • 耐熱安定性
    (5%重量減温度)
  • 高屈折率
  • 透明性
  • 耐薬品性
  • 分散性
  • 高温時低弾性率

用途例

  • 各種封止材
  • 積層板材料
  • 電子材料向け接着剤
  • 光学材料
  • レジスト材料 等

物性値(エポキシ樹脂単体)

グレード 耐熱性グレード 標準・液状グレード (参考)
特長 高Tg、高弾性率、高屈折率 高屈折率、接着性、
柔軟性(低弾性率)
-
製品名 PG-100 CG-500
(開発品)
EG-200 BisAエポキシ
外観(色相) - 固体
(白色)
個体
(黄色)
粘稠固体
(淡黄色透明)
液体
エポキシ当量 g/ep 259 311 292 190
全塩素 ppm 1,200 1,230 490 1,730
粘度 mPa・s 350
(150℃)
3,200
(180℃)
57
(150℃)
1,400
(25℃)
軟化点 92 140 - -
屈折率 - 1.64 1.70 1.62 1.57
耐熱性(5%重量減) 354 400 389 297

※上記表のデータは、あくまでも参考値であり製品を保証する値ではありません。

硬化物物性値(硬化剤:フェノールノポラック、硬化触媒:TPP 硬化条件:175℃×5h)

グレード 耐熱性グレード 標準・液状グレード (参考)
特長 高Tg、高弾性率、高屈折率 高屈折率、接着性、
柔軟性(低弾性率)
-
製品名 PG-100 CG-500
(開発品)
EG-200 BisAエポキシ
Tg(DMA) 181 217 132 135
弾性率(25℃) MPa 3,250 3,540 3,000 2,910
弾性率(260℃) MPa 14 10 17 35
線膨張係数 α1 ppm 67 68 77 68
銅ピール試験 Ν 0.91 1.24 1.19 1.14
誘電率 εγ 3.9 3.9 4.0 3.9
誘電正接 tanδ 0.019 0.014 0.030 0.027

※上記表のデータは、あくまでも参考値であり製品を保証する値ではありません。

熱重量減測定(TG)

フルオレン系エポキシ樹脂は、分解温度が高く非常に耐熱安定性に優れます。


※エポキシ樹脂単独データ(硬化前)

開発品:超低弾性率エポキシ

柔軟性が非常に高く、ねじっても破断することなく復元する強靭なエポキシ樹脂です。
また、柔軟性を有しながらも、高い屈折率と低アウトガス性を保有しています。
接着剤や封止材など、柔軟性を必要とする用途に適しています。


開発樹脂+フェノールノボラック硬化剤

※その他開発品もございますので、ご要望ございましたら、お問い合わせください。

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