ファイン材料事業フルオレン誘導体・光学樹脂

エポキシ:熱硬化樹脂用途

「オグソール」エポキシ樹脂は、ビスアリールフルオレンを基本構造としております。多数の芳香環を有するため、高耐熱、高屈折率、高透明性、低硬化収縮などの特長を示します。

特長

  • 高屈折率
  • 透明性
  • 低硬化収縮
  • 耐薬品性
  • 耐熱性(高Tg、低線膨張)
  • 低複屈折
  • 難燃性
  • 分散性

用途例

  • 高耐熱透明プラスチック基板(ガラス基板代替)
  • 高屈折率コーティング材及び接着剤
  • タッチパネル用ハードコート材
  • 半導体用封止材料(透明封止材、ダイボンディングシート等)
  • プリント配線板材料
  • フォトレジスト材料等


オグソールEG-210硬化物(膜厚:約1~2mm)
透明性が高く、樹脂下の文字もはっきり見えます

物性値(単体)

製品名 オグソール
PG
オグソール
PG-100
オグソール
EG
オグソール
EG-210 (開発品)
(参考)
ビスAエポキシ
測定条件
特長 高屈折率・高耐熱 高屈折率・柔軟性 - -
外観(色相) 結晶性固体(白色) 固体(白色) 粘稠液体(淡黄色) 粘稠固体(淡黄色) 液体(透明) 目視
エポキシ当量 g/ep 231 259 294 342 190 滴定法
全塩素 ppm 1,222 1,202 896 552 1.732 燃焼法
過水分解性塩素 ppm 847 157 609 101 285 滴定法
溶融粘度 mPa・s 67※1 349 59 110 1400 E型 150℃
融点 159 65 - - - DSC測定
軟化点 - 92 47 55 - 環球法
屈折率(D線) - 1.644 1.644 1.618 1,620 1,573 589nm

※1:測定温度は170℃による。 ※2:測定温度は25℃による。
※上記表のデータは、あくまでも参考値であり製品を保証する値ではありません。

硬化物物性値

製品名 オグソール
PG
オグソール
PG-100
オグソール
EG
オグソール
EG-210 (開発品)
(参考)
ビスAエポキシ
測定条件
ガラス転移温度 >230 173 115 125 148 DSC
5℃/min
線膨張係数 ppm 96 101 117 124 112 TMA
10℃/min
弾性率   Mpa   14 40 36 260℃
軟化点 260 251 >260 267 >250 TMA
10℃/min
比誘電率(εr)  —  3.12 3.13 3.42 3.4 3.05 室温
(50RH)
誘電正接(tanō) 0.015 0.017 0.023 0.024 0.017 室温
(50RH)
吸水率 wt% 0.21 0.22 0.16 0.2 0.17 室温、24H

●硬化条件:100℃×1h+150℃×1h ●硬化剤:酸無水物(リカシッドMH-700、MeHHPA)
※上記表のデータは、あくまでも参考値であり製品を保証する値ではありません。

溶解粘度の温度依存性

溶解粘度の温度依存性イメージ

電話でのお問い合わせ:TEL 06-6262-3884ファイン材料部(直通) メールでのお問い合わせ・カタログ請求